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雷射切割介紹

雷射切割（Laser Cutting）是一種利用高能量密度雷射光束，精準聚焦在材料表面，透過瞬間高溫使材料熔化或汽化，再搭配高壓氣體吹走熔渣，從而形成細緻切縫的加工方式。
此技術屬於非接觸式加工，具備高精度、快速性與靈活性，廣泛應用於金屬、塑膠、木材、壓克力、布料等多元產業。

依照不同的雷射光源，可分為：

• CO₂雷射（10.6 μm，紅外線）：對非金屬吸收效果佳，適合木材、壓克力、布料、皮革等材料，加工邊緣光滑。

• 紅光雷射（約 1.06 μm，光纖雷射）：金屬吸收率高，能量集中，適合碳鋼、不鏽鋼、鋁合金等金屬的高速精密切割。

• 藍光雷射（約 450 nm，可見光）：對銅、黃銅、金、銀等高反射金屬有極佳吸收率，避免反射損害設備，常用於電子與半導體產業。

主要特點

• 高精度：切口光滑細緻，適合複雜幾何圖形。

• 高效率：切割速度快，適合大量生產或打樣。

• 應用廣泛：可加工金屬與非金屬，涵蓋多元產業。

• 非接觸式加工：降低材料變形與工具磨耗。